顯微鏡解析度測試圖卡系列
Technologie Manufaktur 推出超高精度測試圖卡,採用電子束微影技術打造,結構小至 100 nm。
產品使用石英基材和高密度鍍鉻層,支援 190 nm 至 2000 nm 寬光譜。
系列包含標準、西門子星、及無光漂白螢光等多種專業型號(TC-RT01至mat),是高階顯微鏡、LSM 等光學系統進行精確校準與性能驗證的頂級標準工具。
💎 產品特色與優勢
Technologie Manufaktur 的解析度測試圖卡採用獨步全球的**電子束微影(E-beam Lithography)技術**精製而成,專為測試和校準**最高階顯微鏡鏡頭**而設計。
- 無可比擬的超微結構: 實現小至 100 nm (奈米) 的結構尺寸,遠超傳統光刻技術的極限。
- 極致的光學密度: 鍍鉻層(Chromium Layer)提供高達 OD6 @550 nm 的優異光學密度,確保最佳對比度。
- 寬廣的光譜相容性: 基材使用石英晶圓(Fused Silica),提供 190 nm 至 2000 nm 的超寬光譜穿透範圍,涵蓋 DUV、可見光到近紅外光。
- 堅固的日常設計: 結構嵌入於耐用的不鏽鋼載台(75 x 25 mm²),適用於頻繁的實驗室與產線環境。
矩陣對比:選擇最適合您的測試方案
| 型號 | 照片 | 主要應用領域 | 關鍵特性 |
|---|---|---|---|
| TC-RT01 | ![]() |
標準穿透光檢測、常規品管 | 59 組線條群組,內建 5 個針孔用於誤差分析。 |
| TC-RT02 | ![]() |
極高數值孔徑 (NA) 鏡頭、徑向分析 | 5 組西門子星,中心最小寬度 150 nm。 |
| TC-RT03fl | ![]() |
螢光/雷射掃描顯微鏡 (LSM) | **無光漂白**,支援 5000 LP/mm,適用於油浸鏡頭。 |
| TC-RT03mat | ![]() |
高階材料顯微鏡 (反射光應用) | 結構同 RT03fl,但**移除蓋玻片**以匹配材料物鏡要求。 |
TC-RT01 標準解析度測試圖卡

產品定位與用途
TC-RT01 是專為需要快速、直觀驗證鏡頭解析度極限的應用場景設計。其結構排列簡潔,易於操作,是實驗室進行常規品質檢查 (QC) 的理想工具。
重要提示: 欲測得最高解析度 (3300 LP/mm),需配合高數值孔徑的油浸鏡頭或紫外光光源。
關鍵規格
- 解析度範圍:7.5 – 3300 LP/mm
- 針孔數量:5 個 (用於成像誤差分析)
- 適用光源:標準穿透光 (VIS)
應用領域
適用於各級別的顯微鏡物鏡出廠校驗、常規儀器性能衰退監測,以及基礎光學教育訓練。
TC-RT02 西門子星 (Siemens Star) 圖卡

產品定位與用途
TC-RT02 專為分析極高數值孔徑 (NA) 顯微鏡鏡頭的性能而設計。西門子星圖案特別適用於評估全視場解析度以及不同方位角的影像品質,這是線條組圖卡難以實現的功能。
應用優勢: 可精確量測到中心最小寬度 150 nm,適合要求嚴苛的高解析度鏡頭。
關鍵規格
- 圖案類型:5 組西門子星
- 最小結構寬度:150 nm (中心)
- 輔助結構:額外的測量與定位標記
應用領域
極高 NA 物鏡的解析度極限測定、影像場曲 (Field Curvature) 測試、以及高階光學設計的驗證與校準。
TC-RT03fl 螢光超高解析度測試圖卡

產品定位與用途
這是專為螢光顯微鏡和雷射掃描顯微鏡 (LSM) 設計的旗艦圖卡。採用特殊的 YAG:Ce 晶體螢光層,可確保在重複測試下不會發生光漂白 (No Bleaching),提供穩定的性能基準。
創新技術: 提供高達 5000 LP/mm 的解析度線條組,以及 20×20 針孔陣列,用於全視場 MTF (調變傳遞函數) 評估。
關鍵規格
- 螢光特性:YAG:Ce (無光漂白)
- 解析度極限:5000 LP/mm (200 nm 間距)
- 額外結構:20×20 針孔陣列、方塊組件 (Slanted-Edge MTF)
- 配置:含蓋玻片 (0.17 mm)
應用領域
高階科研顯微鏡的系統級校準、高 NA 油浸物鏡的螢光性能測試、以及 LSM 掃描精度的驗證。
TC-RT03mat 材料顯微鏡專用圖卡

產品定位與用途
此圖卡在結構設計上與 RT03fl 保持一致,但關鍵在於不含蓋玻片。這完美地滿足了高階材料顯微鏡專門為無蓋玻片應用設計的物鏡特性,使其能準確地在反射光模式下進行校準。
設計理念: 專為避免蓋玻片在反射光路徑中引入的光學像差而優化。
關鍵規格
- 關鍵特性:無蓋玻片設計 (Without Cover Glass)
- 適用模式:反射光、寬場、LSM
- 解析度:最高 5000 LP/mm
- 適用鏡頭:高階材料顯微鏡物鏡
應用領域
半導體光學檢測、金相顯微鏡校準、精密工業測量中的反射光物鏡性能驗證。