Axio Imager 2 (材料領域）

ZEISS Axio Imager 2：專為自動化材料分析量身打造的開放式顯微鏡系統

當您的研發與品管工作面臨先進材料分析的嚴苛挑戰時，ZEISS Axio Imager 2 是您獲取準確、可重複結果的系統平台。

作為一款**開放式（Open System）**的旗艦正立顯微鏡，Axio Imager 2 專為滿足材料研究、失效分析、質量控制等各種需求而設計。

Axio Imager 2 三大核心優勢

核心面向 優勢與技術細節
I. 極致光學性能與對比技術
  • 全能對比技術：支援反射光與透射光下的所有對比方式（BF, DF, DIC, Pol, FL）。
  • **C-DIC (圓微分干涉相差)：**無需旋轉樣品，即可針對不同方向的結構獲得最佳對比度，提升效率。
  • **無雜散光暗場：** 將干擾雜散光降到最低，實現最精細結構的均勻照明和出色對比效果。
II. 可重複的結果與穩定自動化
  • **電動化工作流程：** 透過電動化機架和組件，實現**快速、精確且高度可重複**的照明與成像條件。
  • **穩定成像：** 確保在高倍放大或時間序列研究中，始終維持穩定的成像條件，獲得準確結果。
  • **硬體自動對焦：** 可選配專為反射光和透射光設計的自動對焦系統，確保快速準確聚焦。
III. 針對工業應用的模組化擴展性
  • **開放式架構：** Axio Imager 2 具備高度的適應性，可無縫擴展，滿足未來的研究和品管需求。
  • **關聯顯微鏡支持：** 透過 **Shuttle & Find** 模組，可實現光學顯微鏡與電子顯微鏡 (SEM) 之間的數據關聯和精確重定位。

Axio Imager 2 專業材料分析應用

應用任務 對應的分析模組與價值
顆粒分析 (Particle Analysis)
  • **分析目標：** 檢測和量測小至 $2~\mu m$ 的顆粒，用於液體、潤滑油或元件的殘餘污染物測定。
  • **標準符合性：** 完全符合 ISO 16232、VDA 19 等國際標準要求。
非金屬夾雜物 (NMI)
  • **分析目標：** 對鋼鐵微觀結構的純度進行**定量和定性分析**。
  • **價值：** 確保金屬材料的質量和性能，是鋼鐵行業品管的關鍵。
溫度顯微鏡 (Thermal Microscopy)
  • **特殊配件：** 結合 **Linkam 加熱台**。
  • **實驗目的：** 研究溫度對金屬、晶體和聚合物的影響，精確確定材料的相變和熔點。
3D 表面分析與測量
  • **擴展模組：** 可擴展至雷射掃描顯微鏡 (**LSM 900**) 模組。
  • **測量內容：** 準確測量樣品的粗糙度、高度差異和透明塗層的厚度。

ZEISS Axio Imager 2 憑藉其開放式架構和強大的自動化功能，是您實現高效、可靠和未來化材料分析的理想選擇。

Axio Imager 2 系列機型選擇與功能定位

機型代碼 驅動與控制等級 核心優勢與適用場景
Axio Imager.A2m 手動 (Manual) / 編碼 (Encoded) **基礎品管與研究：** 全手動操作，但所有光學組件狀態（物鏡、濾片）自動編碼記錄，確保**高度可追溯性**與文檔化。
Axio Imager.M2m 半電動 (Semi-Motorized) **高效中階應用：** 具備電動光圈、電動物鏡轉盤等組件，適用於需要**電動化圖像拼接**和提升**實驗通量**的應用。
Axio Imager.Z2m 全電動化 (Fully Motorized) **旗艦自動化平台：** 所有組件（含 Z 軸、載物台）皆為電動化。是執行全自動化材料分析、高精度量測和關聯顯微鏡的最佳選擇。

 

核心技術與專業應用解析

技術或應用領域 Axio Imager 2 如何實現
領先對比技術
  • 圓微分干涉相差 (C-DIC)：獨特的 C-DIC 技術，無需旋轉樣品即可獲得最佳對比度，尤其適用於分析具有方向性的表面結構。
  • **無雜散光暗場：** 確保最高光學性能，實現對精細結構的均勻照明，提升圖像清晰度。
數據穩定性與效率
  • **可重複結果：** 電動化機架保證照明設置恆定，確保高倍率或自動化流程中圖像質量**高度一致**。
  • **自動對焦：** 可選配專用硬體自動對焦系統，加速圖像採集速度和精度。
專業分析模組
  • **顆粒/NMI 分析：** 支援非金屬夾雜物 (NMI) 定量分析及顆粒物分析，完全符合 ISO/VDA 國際標準。
  • **熱顯微鏡：** 結合 Linkam 加熱台，研究溫度對金屬、晶體等材料的相變和熔點影響。
系統擴展性
  • **關聯顯微鏡：** 透過 **Shuttle & Find** 模組，可將光學圖像與電子顯微鏡 (SEM) 數據進行**精確關聯**，實現多尺度分析。
  • **3D 測量：** 可升級至雷射掃描顯微鏡 (LSM 900) 模組，進行表面粗糙度、高度等高精度 3D 測量。

Axio Imager 2 核心控制與驅動規格對比

規格項目 / 模組 Axio Imager.A2m (編碼級) Axio Imager.M2m (半電動) Axio Imager.Z2m (全電動)
機型定位 / 擴展性 基礎研究與品管 / 編碼 高通量研究 / 電動化 全自動化平台 / 觸控螢幕
對焦驅動 (Z 軸) 手動 (Manual) 電動化 (Motorized) 電動化 (Motorized)
Z 軸電動步長 (精度) N/A 約 25 nm (平均) 約 **10 nm** (平均，更高精度)
物鏡轉盤 (6/7 位) 手動，**編碼** 手動或**電動** 手動或**電動**
反射光模組切換 (濾片/DIC) 6 位，手動，**編碼** 6 位，手動或**電動** 6 或 **10 位**，手動或**電動**
透射光 (TL) 照明 手動 手動 電動化
控制與顯示 內建 TFT 顯示器 內建 TFT 顯示器 內建 **TFT 觸控顯示器**
自動化管理系統 Contrast Manager, Light Manager (標配) Contrast Manager, Light Manager (標配) Contrast Manager, Light Manager (標配)