性能：

• 鍍金真空吸附夾頭: 對應可選4″ ，6″，8″，12″產品
• 大旋鈕移動夾頭台，X-Y方向行程：6″-6″
• 夾頭快速拉出裝置便於放置/拿去樣品
• 線性無回差調節
• 檯面快速升/降行程：6mm，精調升/降行程：25mm
• 樣品尺寸: 5x5mm ~ 4″ 6″, 8″, 12″
• 夾頭平整度: 10um
• 夾頭旋轉角度：0~360°
• Chuck Theta: ±15
• 大旋鈕滑台X-Y方向精度: 1um
• 檯面上/下升降搖桿/旋鈕
• 顯微鏡傾仰裝置

附件：

• 顯微鏡傾仰裝置
• 射頻測試探頭/電纜
• 有源探頭
• 低電流/電容測試
• 高壓測試
• 鐳射修復
• CCD/數位相機，USB介面
• 探針卡/封裝/PCB板夾具
• 加熱裝置
• 防震桌
• 遮罩箱
• 顯微鏡暗視野/Normarski 檢測

總體規格特點:

• 重量：50kg（含顯微鏡）
• 尺寸：590mm寬*500mm長*700mm高（含顯微鏡）
• 優化的人體工學設計，便於工程師長時間舒適的操作

顯微鏡操控規格:

• 在探針台右側有搖桿，提起90度後，可以使顯微鏡快速傾仰抬起，方便在測試時
  更換物鏡鏡頭
• 顯微鏡後側有X/Y軸調節輪，可調節顯微鏡在x-y方向的移動，移動範圍2″X2″，
  精度1μm
• 顯微鏡Z軸帶有調焦粗調節輪和細調節輪，粗調節輪方便快速調焦,細調節輪方便
  精確調焦，使顯微鏡在Z軸方向行程50.8mm，移動精度1μm

檯面規格:

• 探針台檯面平整度：5μm
• 探針台左側有搖桿可以控制台面快速上下升降6mm。在探針台加裝探針卡點測wafer時
  方便對die的重選擇
• 探針台右上方有轉輪搖桿，搖動時可使檯面線性上下升降，升降範圍25mm，精度1μm。
  在探針台加裝探針卡點測wafer時方便對die的復位

夾頭（載物台）規格:

• 6″ 夾頭，夾頭平整度：5μm，採用真空吸附方式吸附，帶真空吸附孔，
  中心孔徑250μm-1mm（可根據客戶需求訂製孔徑大小），最小可以吸住尺寸
  為0.3mmX0.3mm，最大能夠吸住尺寸為6″X6″
• 夾頭可360度旋轉，旋轉角度可微調，微調精度為0.1度，帶角度鎖定旋鈕
• 夾頭X，Y軸調節旋鈕可以控制夾頭做X-Y方向的移動，移動範圍為6″X6″，
  移動精度為1μm，為方便點測的穩定性，帶有鎖住功能。如果點測6″wafer的時候，
  可以保證6″wafer的每一點都能夠點測到